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驱动芯片集成化的同时仍须平衡全局因素
发布日期:2007-10-7 0:00:00     浏览次数:602
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    目前多数厂商提供的LCD驱动越来越向集成化发展,不仅把升压器、源驱动、栅驱动等集成到单芯片中,而且还有一些先驱者把电子部分集成到显示器玻璃上。如何全面平衡集成的利弊?怎样实现驱动最大的功率节省?如何应对新型显示屏对驱动的新要求?这些问题成为驱动领域的热点话题。
    对于便携设备中显示屏的驱动电路来说,缩小体积显得尤为重要。把源驱动IC、门驱动IC、时钟控制、电源供应、甚至缓存集成在单个芯片的做法无疑会减少整个系统的体积,同时还简化了便携设备工程师的设计,因此深受欢迎。
    此外,由于多种高速串行接口标准并存,如移动显示屏数字接口(MDDI)标准、基于LVDS技术移动视频接口(MVI)标准和移动行业处理器接口(MIPI)标准,所以在显示控制器、接口转换芯片或驱动IC中集成这些接口成为降低设计方案复杂性的一个途径。例如:三星、东芝、夏普、爱普生、瑞萨、罗姆等公司已经推出了各自的内置MDDI接口的显示控制器和接口转换芯片,晶门科技也推出了带MIPI 接口的LCD 驱动IC。

PowerLite模块在显示屏中的应用框图

    为了满足移动电话的应用需求,还诞生了一些针对移动电话应用程序接口(API)的中间平台方案,其中包括晶门科技推出的支持在移动电话系统中进行灵活连接的mini-RGB接口。该解决方案由mini-RGB控制器SSD1270、一系列单芯片TFT驱动器(SSD1276SSD1269SSD2006SSD2116)mini-RGB接口组成,大大简化了基带系统和显示模块之间的连接。
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